电子设备的发展趋势是功率越来越大的设备或模组需要安装到一个越来来越小的空间里,这样,消除引起设备周边温度升高的热量就越来越重要了。雷兹盾导热界面材料就是用在发热器件和冷却器件连接处或者界面处来提高热转换的。
雷兹盾导热界面材料从材料科学和工程角度进行设计,使得材料同不规则的接触表面相互匹配,消除空气间隙,从而提高整体的热转换能力,使得器件在安全的工作温度下运行。
导热衬垫
导热垫片 Flextein S70
Flextein S70是一种新型的、超高导热性能的缝隙填充材料。除了材料本身的高导热率,还具有良 好的压缩性和贴服性,更易紧密贴附于电子元器件上,同时覆盖住微观不平整的表面从而使配合部件充 分接触而...
了解更多导热垫片 Flextein S100
Flextein S100是一种新型的、高导热性能的缝隙填充材料。其导热系数高达10W/m.k,是一款专 门为高功耗高热量高性能的应用场景而设计的导热材料。除了材料本身的高导热率,还具有良好的压缩 性...
了解更多Flextein S10U
Flextein® S10U 是一种1.0 w/m∙k的超软抗穿刺激导热填隙材料,推荐用于需要对部件施加轻度压力的应用场合。Flextein® S10U是一种电绝缘材料,允许在需要在散热器和高温高压设...
了解更多Flextein S12
Flextein S12 导热垫片具有高度的顺应性,可实现优异的导热性能,同时保持经济高效。专门为利用缝隙传递热量的设计方案制作,能够填充缝隙,同时覆盖住(微观)不平整的表面从而使配合部件充分接触而提...
了解更多无硅导热衬垫
Flextein S6000
Flextein S6000无硅导热片作为一个适用于对硅敏感领域应用的产品体系,具有低模量、低挥发物、无渗油、不污染线路的特点,对于所关注的硅污染问题(电信、航空)的应用具有很好的适应性。同时具有 超...
了解更多Flextein S8000
Flextein S8000无硅导热片作为-个适用于对硅敏感领域应用的产品体系,具有低模量、低挥发物、无渗油、不污染线路的特点,对于所关注的硅污染问题(电信、航空)的应用具有很好的适应性。同时具有超柔...
了解更多Flextein S2000
Flextein S2000无硅导热片作为一个适用于对硅敏感领域应用的产品体系,具有低挥发物、无渗油、不污染线路的特点,对于所关注的硅污染问题(电信、航空)的应用具有很好的适应性。 Flextein ...
了解更多Flextein S3000
Flextein S3000无硅导热片作为一个适用于对硅敏感领域应用的产品体系,具有低挥发物、无渗油、不污染线路的特点,对于所关注的硅污染问题(电信、航空)的应用具有很好的适应性。 Flextein ...
了解更多导热凝胶-单组份
Flextein TG801
Flextein TG801是一款高性能流体型导热界面材料,适用于厚度变化较大的散热模组或元器件。其固有的胶粘特性,无需粘合层,同时具有良好的润湿性,使配合部件充分接触而提高热传导效率。其不需要经过模...
了解更多Flextein TG802
Flextein TG802是一款高性能流体型导热界面材料,适用于厚度变化较大的散热模组或元器件。其固有的胶粘特性,无需粘合层,同时具有良好的润湿性,使配合部件充分接触而提高热传导效率。其不需要经过模...
了解更多Flextein TG802FW
Flextein TG802FW是一款高性能流体型导热界面材料,适用于厚度变化较大的散热模组或元器件。其固有的胶粘特性,无需粘合层,同时具有良好的润湿性,使配合部件充分接触而提高热传导效率。其不需要经...
了解更多Flextein TG803
Flextein TG803是一款高性能流体型导热界面材料,适用于厚度变化较大的散热模组或元器件。其固有的胶粘特性,无需粘合层,同时具有良好的润湿性,使配合部件充分接触而提高热传导效率。其不需要经过模...
了解更多导热凝胶-双组份
Flextein MG180
Flextein MG180是一种双组份适用于室温及加热固化,导热性能优越并且非常柔软的流体型导热填隙材料。在固化前,该产品保持良好的触变流动性,可以通过点胶/涂抹/印刷等装配方式,轻易的渗入间隙或孔...
了解更多Flextein MG201
Flextein MG201一种双组份适用于室温及加热固化,导热性能优越并且非常柔软的流体型导热填隙材料。在固化前, 该产品保持良好的触变流动性,可以通过点胶/涂抹/印刷等装配方式,轻易的渗入间隙或孔...
了解更多Flextein MG400
Flextein MG400一种双组份适用于室温及加热固化,导热性能优越并且非常柔软的流体型导热填隙材料。在固化前, 该产品保持良好的触变流动性,可以通过点胶/涂抹/印刷等装配方式,轻易的渗入间隙或孔...
了解更多Flextein MG350
Flextein MG350是一种双组份适用于室温及加热固化,具有高导热性能并且非常柔软的流体型导热填隙材料。在固化前,该产品保持良好的触变流动性,可以通过点胶/涂抹/印刷等装配方式,轻易的渗入间隙或...
了解更多导热凝胶-无硅
Flextein TG845NS
Flextein® TG845NS是一款非硅系的高性能流体型导热界面材料,专门为对硅油敏感的应用设计,适用于厚度变化较大的散热模组或元器件。其固有的胶粘特性,无需粘合层,同时具有良好的润湿性,使配合部...
了解更多Flextein TG835NS
Flextein® TG835NS是一款非硅系的高性能流体型导热界面材料,专门为对硅油敏感的应用设计,适用于厚度变化较大的散热模组或元器件。其固有的胶粘特性,无需粘合层,同时具有良好的润湿性,使配合部...
了解更多导热硅脂
Flextein Grease 5000
Flextein Grease 5000系列是以硅树脂为基材的高性能导热硅脂,其具有很高的润湿特性,可以非常好的填满器件表面不规则的微观结构从而形成一个非常低的热阻界面。其涂层厚度通常在0.05-0....
了解更多相变材料
Flextein PCM30
Flextein PCM30导热相变材料为高效率处理器和散热器之间的散热模组提供极低的热阻,这种材料在50-52℃发生相态转变,有一定的流动性但不会溢出,能够填充缝隙,彻底润湿接触表面,具有和硅脂相当...
了解更多Flextein PCM50
Flextein PCM50是一款超高导热性能的相变材料,为高功率处理器和散热器之间的散热模组提供极低的热阻,这种材料在50-55℃发生相态转变,有一定的流动性但不会溢出,能够填充缝隙,彻底润湿接触表...
了解更多导热绝缘材料
Flextein Pro T4
Flextein Pro 导热绝缘材料主要应用于需要导热同时又对绝缘有严格要求的场景,如开关电源,高功率功放,电源逆变器等。这类产品的复合材料结构为耐高温导热材料涂覆在高绝缘等级的基材上。其特殊结构使...
了解更多Flextein Pro T9/T9R
Flextein Pro 导热绝缘材料主要应用于需要导热同时又对绝缘有严格要求的场景,如开关电源,高功率功放,电源逆变器等。这类产品的复合材料结构为耐高温导热材料涂覆在高绝缘等级的基材上。其特殊结构使...
了解更多Flextein Pro T10
Flextein Pro 导热绝缘材料主要应用于需要导热同时又对绝缘有严格要求的场景,如开关电源,高功率功放,电源逆变器等。这类产品的复合材料结构为耐高温导热材料涂覆在高绝缘等级的基材上。其特殊结构使...
了解更多Flextein Pro T20
Flextein Pro 导热绝缘材料主要应用于需要导热同时又对绝缘有严格要求的场景,如开关电源,高功率功放,电源逆变器等。这类产品的复合材料结构为耐高温导热材料涂覆在高绝缘等级的基材上。其特殊结构使...
了解更多导热石墨片
Flextein GC800
Flextein GC800系列石墨烯纳米散热铜箔,是以良好导热性金属铜箔为基材,表面涂覆石墨烯高效热辐射粉体,背胶层采用高效导热双面胶,作用时局部热源热量通过导热胶中导热粒子迅速传导到铜箔层,铜箔向...
了解更多隔热材料
Flextein TI104
Flextein TI104隔热片是一种基于纳米气凝胶原理的绝热隔热材料,有更加低的导热系数,更加轻量化,适度的柔性。能够填充缝隙,阻隔发热部位与设备外壳发生热传递。这些柔软的界面材料可以最小的压力与...
了解更多导热灌封胶
MG 2040
MG2010
Flextein MG2010系列产品是一种双组分加成型导热灌封硅橡胶,它适用于室温及加热固化,由A、B两部分流体组成,A、B组分按1:1(质量比)混合后,通过发生加成反应固化成高性能弹性体。
了解更多MG2015
MG2015系列产品是一种双组分加成型导热灌封硅橡胶,它适用于室温及加热固化,由A、B两部分流体组成,A、B组分按1:1(质量比)混合后,通过发生加成反应固化成高性能弹性体。
了解更多MG2020
MG2020系列产品是一种双组分加成型导热灌封硅橡胶,它适用于室温及加热固化,由A、B两部分流体组成,A、B组分按1:1(质量比)混合后,通过发生加成反应固化成高性能弹性体。
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