Flextein S150

Flextein S150是一种新型的、超高导热性能的缝隙填充材料。除了材料本身的高导热率，还具有良好的压缩性和贴服性，更易紧密贴附于电子元器件上，同时覆盖住微观不平整的表面从而使配合部件充分接触而提高热传导效率。产品的厚度可以根据客户的需求而定制，还可以选择单面粘性或者抗刺穿增强结构，便于使用。

产品概述 产品参数

产品特性 

  • 导热系数 15.0 W/m·K
  • 超高散热需求的应用设计
  • 极低的释气性
  • V-0 阻燃等级
  • 厚度范围 0.02”(0.50mm)至 0.400”(10.0mm)

 

产品应用 

  • 电脑和服务器及其周边
  • 智能手机、平板多媒体
  • 高端网络设备
  • 光通讯模块

 

 

 

产品配制

  • 标准尺寸 470×470 mm，可根据顾客的需求裁切
  • 0.02”(0.50mm)至 0.400”(10.0mm)厚度可选
  • 可选择单面粘性，可依需求背胶，可复合铝箔
  • 结构强化：可选择防刺穿强化结构

 

产品定制结构

 
FC@特性 FC@单位 FC@测试标准 S150
颜色 - 目测 浅灰色
厚度 mm ASTM D374 0.50~4.00
导热系数 W/m·K Hot Disk 15.0
ASTM D5470 15.0
热阻
(@1mm,20psi)		 ASTM D5470 °C·cm²/W 0.60
硬度 Shore OO ASTM D2240 65
阻燃特性 - U.L 94V-0
耐电压强度(@1MM) kV ASTM D149 ≥5.0
体积电阻率 Ω·cm ASTM D257 ≥1.0X1012
比重 g/cm³ ASTM D792 3.6
介电常数 @1MHz ASTM D150 6.1
连续使用温度 °C Nystein -40~150
RoHS安规 - Nystein YES