Flextein S150是一种新型的、超高导热性能的缝隙填充材料。除了材料本身的高导热率,还具有良好的压缩性和贴服性,更易紧密贴附于电子元器件上,同时覆盖住微观不平整的表面从而使配合部件充分接触而提高热传导效率。产品的厚度可以根据客户的需求而定制,还可以选择单面粘性或者抗刺穿增强结构,便于使用。
产品特性
产品应用
|
产品配制
产品定制结构
|
FC@特性 | FC@单位 | FC@测试标准 | S150 |
---|---|---|---|
颜色 | - | 目测 | 浅灰色 |
厚度 | mm | ASTM D374 | 0.50~4.00 |
导热系数 | W/m·K | Hot Disk | 15.0 |
ASTM D5470 | 15.0 | ||
热阻 (@1mm,20psi) |
ASTM D5470 | °C·cm²/W | 0.60 |
硬度 | Shore OO | ASTM D2240 | 65 |
阻燃特性 | - | U.L | 94V-0 |
耐电压强度(@1MM) | kV | ASTM D149 | ≥5.0 |
体积电阻率 | Ω·cm | ASTM D257 | ≥1.0X1012 |
比重 | g/cm³ | ASTM D792 | 3.6 |
介电常数 | @1MHz | ASTM D150 | 6.1 |
连续使用温度 | °C | Nystein | -40~150 |
RoHS安规 | - | Nystein | YES |