相变材料

简介

超高导热性能的相变材料，为高功率处理器和散热器之间的散热模组提供极低的热阻，这种材料在50-55℃发生相态转变，有一定的流动性但不会溢出，能够填充缝隙，彻底润湿接触表面，具有和硅脂相当的导热性能，提升发热部位与散热部位的热传递能力。

FC@特性 FC@单位 FC@测试标准 PCM30 PCM50
颜色 - 目测 灰色 灰色
组成 - - 非增强膜 非增强膜
导热系数 W/m·K Hot Disk 3.0 5.0
ASTM D5470 3.0 5.0
热阻
(@0.15mm)		 °C·in²/W @10psi ASTM D5470 0.021 0.019
°C·cm²/W @10psi 0.135 0.124
°C·in²/W @20psi 0.016 0.013
°C·cm²/W @20psi 0.103 0.084
°C·in²/W @50psi 0.013 0.012
°C·cm²/W @50psi 0.084 0.077
阻燃特性 - U.L 94V-0 94V-0
体积电阻率 Ω·cm ASTM D257 ≥3.0X1012 ≥1.0X1010
比重 g/cm³ ASTM D792 2.87 2.95
厚度 mm ASTM D374 0.10 to 0.30 0.15 to 0.45
相转变温度 °C DSC 50 55
连续使用温度 °C Nystein -40~+125 -40~+125
RoHS安规 - Nystein YES YES