导热凝胶-单组份


简介

导热凝胶是以硅树脂为基材的高性能导热硅脂,其具有很高的润湿特性,可以非常好的填满器件表面不规则的微观结构从而形成一个非常低的热阻界面,具备非常好的可靠性, 不会干燥, 沉淀或硬化, 同时符合ROHS,REACH等环境方面的要求。

FC@特性 FC@单位 FC@测试标准 TG801 TG802 TG802FW TG803 TG845 TG860 TG861 TG880
颜色 - 目测 淡黄色 深灰色 深灰色 粉色 灰色 灰色 灰色 灰色
挤出速率 g/min Nystein 26 30 30 22 35 15 20 20
导热系数 W/m·K Hot Disk 3.0 2.0 2.0 3.5 4.5 6.0 6.0 8.0
ASTM D5470 3.0 2.0 2.0 3.5 4.5 6.0 6.0 8.0
热阻
(@1mm,20psi)
°C·in²/W ASTM D5470 0.08 0.10 0.10 0.07 0.06 0.04 0.032 0.022
°C·cm²/W 0.52 0.65 0.65 0.45 0.39 0.26 0.206 0.142
最小使用厚度 mm Nystein 0.08 0.08 0.08 0.08 0.08 0.08 0.08 0.08
阻燃特性 - U.L 94V-0 94V-0 94V-0 94V-0 94V-0 94V-0 94V-0 94V-0
体积电阻率 Ω·cm ASTM D257 ≥1.0X1013 ≥1.0X1014 ≥1.0X1014 ≥1.0X1013 ≥1.0X1010 ≥1.0X109 ≥1.0X109 ≥1.0X109
比重 g/cm³ ASTM D792 3.00 2.60 2.60 3.05 3.05 3.25 3.25 3.25
介电常数 @1MHz ASTM D150 6.8 6.3 6.3 6.5 9.5 13.5 13.5 12.5
释气性 TML(CVCM) % ASTM E595 ≤0.20(0.08) ≤0.15(0.05) ≤0.15(0.05) ≤0.15(0.05) ≤0.15(0.05) ≤0.12(0.01) ≤0.12(0.01) ≤0.12(0.01)
低分子环硅氧烷 (D4-D20) ppm Gas Chromatograph <80 <100 <100 <50 <50 <20 <20 <20
连续使用温度 °C Nystein -60~200 -60~200 -60~200 -60~200 -60~200 -60~200 -60~200 -60~200
RoHS安规 - Nystein YES YES YES YES YES YES YES YES