无硅导热垫片是一款无硅导热填充材料,专门设计应用在对硅析出敏感的应用场景。这款产品的基材为树脂和聚氨酯,无任何硅橡胶成分,可以做到完全的无硅油析出。导热性能优越,通常应用在对硅析出非常敏感,同时要求高导热率,温度上限不超过125°C的应用场合。尤其是在光通信,汽车电子,军工雷达等领域,客户往往对硅析出有严格要求,希望产品无硅,柔软,导热性能优异。
FC@特性 | FC@单位 | FC@测试标准 | 2000SF | 3000SF | 4000SF | 10000SF |
---|---|---|---|---|---|---|
颜色 | - | 目测 | 白色 | 蓝色 | 紫罗兰色 | 灰色 |
厚度 | mm | ASTM D374 | 0.25~10.0 | 0.30~10.0 | 0.30~10.0 | 0.50~10.0 |
导热系数 | W/m·K | Hot Disk | 2.00 | 3.00 | 4.00 | 10.00 |
ASTM D5470 | 2.00 | 3.00 | 4.00 | 10.00 | ||
热阻 (@1mm,20psi) |
°C·in²/W | ASTM D5470 | 0.70 | 0.40 | 0.42 | 0.24 |
°C·cm²/W | 4.52 | 2.58 | 2.71 | 1.55 | ||
硬度 | Shore OO | ASTM D2240 | 60 | 25 | 55 | 40 |
阻燃特性 | - | U.L 94 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 |
耐电压强度(@1MM) | kV | ASTM D149 | >9.0 | >9.0 | >9.0 | >8.0 |
体积电阻率 | Ω·cm | ASTM D257 | ≥1.0X1014 | ≥4.0X1013 | ≥5.0X1013 |
≥1.0×1013 |
比重 | g/cm³ | ASTM D792 | 2.40 | 1.60 | 1.60 | 3.55 |
抗拉强度 | psi | ASTM D412 | 36 | 30 | 32 | 30 |
伸长率 | % | ASTM D412 | 55 | 60 | 50 | 40 |
压缩变形 (%,制定压力) |
10psi | ASTM D575 | 8 | 23 | 12 | 13 |
50psi | 20 | 58 | 35 | 35 | ||
100psi | 35 | 85 | 62 | 52 | ||
介电常数 | @1MHz | ASTM D150 | 6.5 | 3.2 | 3.5 | 6 |
连续使用温度 | °C | Nystein | -40~110 | -40~110 | -40~110 | -40~120 |
RoHS安规 | - | Nystein | YES | YES | YES | YES |
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