无硅导热衬垫

简介

无硅导热垫片是一款无硅导热填充材料，专门设计应用在对硅析出敏感的应用场景。这款产品的基材为树脂和聚氨酯，无任何硅橡胶成分，可以做到完全的无硅油析出。导热性能优越，通常应用在对硅析出非常敏感，同时要求高导热率，温度上限不超过125°C的应用场合。尤其是在光通信，汽车电子，军工雷达等领域，客户往往对硅析出有严格要求，希望产品无硅，柔软，导热性能优异。

特性 单位 测试标准 S2000 S3000 S4000 S6000 S8000 S10000
颜色 - 目测 米黄色 蓝色 蓝紫色 天蓝色 灰色 灰色
厚度 mm ASTM D374 0.5~4.0 0.5~4.0 0.5~4.0 0.5~4.0 0.5~4.0 1.0~4.0
导热系数 W/m·K Hot Disk 2.00 3.00 4.00 6.00 8.00 10.00
硬度 Shore OO ASTM D2240 65 65 65 65 65 65
阻燃特性 - U.L 94 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0
耐电压强度(@1MM) kV ASTM D149 ≥6.0 ≥6.0 ≥6.0 ≥6.0 ≥6.0 ≥6.0
体积电阻率 Ω·cm ASTM D257 ≥1.0X1011 ≥1.0X1011 ≥1.0X1011

≥1.0X1011

 ≥1.0X1011 ≥1.0X1011
比重 g/cm³ ASTM D792 2.40 3.00 3.10 3.40 3.60 3.40
介电常数 @1MHz ASTM D150 6.5 7 7.1 7.6 7.9 6.8
连续使用温度 °C Nystein -40~110 -40~110 -40~110 -40~110 -40~110 -40~110
RoHS安规 - Nystein YES YES YES YES YES YES