无硅导热垫片是一款无硅导热填充材料,专门设计应用在对硅析出敏感的应用场景。这款产品的基材为树脂和聚氨酯,无任何硅橡胶成分,可以做到完全的无硅油析出。导热性能优越,通常应用在对硅析出非常敏感,同时要求高导热率,温度上限不超过125°C的应用场合。尤其是在光通信,汽车电子,军工雷达等领域,客户往往对硅析出有严格要求,希望产品无硅,柔软,导热性能优异。
特性 | 单位 | 测试标准 | S2000 | S3000 | S4000 | S6000 | S8000 | S10000 |
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颜色 | - | 目测 | 米黄色 | 蓝色 | 蓝紫色 | 天蓝色 | 灰色 | 灰色 |
厚度 | mm | ASTM D374 | 0.5~4.0 | 0.5~4.0 | 0.5~4.0 | 0.5~4.0 | 0.5~4.0 | 1.0~4.0 |
导热系数 | W/m·K | Hot Disk | 2.00 | 3.00 | 4.00 | 6.00 | 8.00 | 10.00 |
硬度 | Shore OO | ASTM D2240 | 65 | 65 | 65 | 65 | 65 | 65 |
阻燃特性 | - | U.L 94 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 |
耐电压强度(@1MM) | kV | ASTM D149 | ≥6.0 | ≥6.0 | ≥6.0 | ≥6.0 | ≥6.0 | ≥6.0 |
体积电阻率 | Ω·cm | ASTM D257 | ≥1.0X1011 | ≥1.0X1011 | ≥1.0X1011 |
≥1.0X1011 |
≥1.0X1011 | ≥1.0X1011 |
比重 | g/cm³ | ASTM D792 | 2.40 | 3.00 | 3.10 | 3.40 | 3.60 | 3.40 |
介电常数 | @1MHz | ASTM D150 | 6.5 | 7 | 7.1 | 7.6 | 7.9 | 6.8 |
连续使用温度 | °C | Nystein | -40~110 | -40~110 | -40~110 | -40~110 | -40~110 | -40~110 |
RoHS安规 | - | Nystein | YES | YES | YES | YES | YES | YES |
Flextein S6000
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