无硅导热衬垫


简介

无硅导热垫片是一款无硅导热填充材料,专门设计应用在对硅析出敏感的应用场景。这款产品的基材为树脂和聚氨酯,无任何硅橡胶成分,可以做到完全的无硅油析出。导热性能优越,通常应用在对硅析出非常敏感,同时要求高导热率,温度上限不超过125°C的应用场合。尤其是在光通信,汽车电子,军工雷达等领域,客户往往对硅析出有严格要求,希望产品无硅,柔软,导热性能优异。

FC@特性 FC@单位 FC@测试标准 2000SF 3000SF 4000SF 10000SF
颜色 - 目测 白色 蓝色 紫罗兰色 灰色
厚度 mm ASTM D374 0.25~10.0 0.30~10.0 0.30~10.0 0.50~10.0
导热系数 W/m·K Hot Disk 2.00 3.00 4.00 10.00
ASTM D5470 2.00 3.00 4.00 10.00
热阻
(@1mm,20psi)
°C·in²/W ASTM D5470 0.70 0.40 0.42 0.24
°C·cm²/W 4.52 2.58 2.71 1.55
硬度 Shore OO ASTM D2240 60 25 55 40
阻燃特性 - U.L 94 V-0 V-0 V-0 V-0
耐电压强度(@1MM) kV ASTM D149 >9.0 >9.0 >9.0 >8.0
体积电阻率 Ω·cm ASTM D257 ≥1.0X1014 ≥4.0X1013 ≥5.0X1013

1.0×1013

比重 g/cm³ ASTM D792 2.40 1.60 1.60 3.55
抗拉强度 psi ASTM D412 36 30 32 30
伸长率 % ASTM D412 55 60 50 40
压缩变形
(%,制定压力)
10psi ASTM D575 8 23 12 13
50psi 20 58 35 35
100psi 35 85 62 52
介电常数 @1MHz ASTM D150 6.5 3.2 3.5 6
连续使用温度 °C Nystein -40~110 -40~110 -40~110 -40~120
RoHS安规 - Nystein YES YES YES YES