Flextein 无硅导热凝胶是一款非硅系的高性能流体型导热界面材料，专门为对硅油敏感的应用设计，适用于厚度变化较大的散热模组或元器件。其固有的胶粘特性，无需粘合层，同时具有良好的润湿性，使配合部件充分接触而提高热传导效率。其不需要经过模切，可直接点胶在发热器件和散热器/壳体之间，可替代导热垫片，提升导热性能并降低成本。 不同于导热硅脂，Flextein 无硅导热凝胶无沉降、无流淌现象，适用于点胶设备、丝网印刷或刮涂。