Flextein TG890


Flextein TG890 是一款高性能流体型导热界面材料,适用于厚度变化较大的散热模组或元器件。其固有的胶粘特性,无需粘合层,同时具有良好的润湿性,使配合部件充分接触而提高热传导效率。其不需要经过模切,可直接点胶在发热器件和散热器/壳体之间,可替代导热垫片,提升导热性能并降低成本。
不同于导热硅脂,Flextein TG890 导热凝胶无沉降、无流淌现象,适用于点胶设备、丝网印刷或刮涂。
产品概述 产品参数

特性

  • 导热系数 12.0 W/m·K
  • 极低应力与低热阻的完美结合
  • 高耐候性和可靠性
  • 充分固化,永不变干
  • 易于点胶,良好的可塑性,可替代导热硅脂使用
 
典型应用
  • 消费电子、通讯设备
  • 平板、多媒体设备
  • 台式机、便携式电脑和服务器
  • LED 照明设备
  • 印刷电路板组件,外壳连接
  • 光纤通讯设备
  • 车用电子产品
  • 易碎/脆弱组件,外壳连接
  • 军用电子设备
产品配制
  • 30cc, 55cc, 300cc 注射器.
  • 1kg, 10kg 灌装

 

性能曲线

 

FC@特性 FC@单位 FC@测试标准 TG890
颜色 - 目测

浅灰

挤出速率
g/min
30cc 注射器& 0.1”针嘴 @90psi
15
导热系数
W/m·K
Hot disk
10
导热系数
W/m·K
ASTM D5470 12
热阻@ 20 psi
°C·in2/W
ASTM D5470
0.019
热阻@ 20 psi
°C·cm2/W
ASTM D5470
0.122
阻燃特性
-
U.L.
94 V-0
体积电阻率
Ω·cm
ASTM D257
≥1.0×109
耐压强度
kV(@ 1mm)
ASTM D149
>6.0
比重
g/cm3
ASTM D792
3.35
介电常数
@1 MHz
ASTM D150
10.5
释气性TML (CVCM)
%
ASTM E595
≤0.20 (0.01)
连续使用温度
°C
Nystein
-60 to 150
RoHS 安规
-
Nystein
Yes