导热衬垫是一款柔软且导热性能优异的导热缝隙填充材料。这款材料是一款复合材料,同时具备优异的导热性能与绝缘性能,其主要成分是高导热率的氮化硼和高分子硅胶材料。主要应用在高端的通信网络设备中,在工业级和航空航天级的产品中都已经有了大规模出货。
特性 | 单位 | 测试标准 | S10U | S12 | S15 | S15S | S15SD | S20D | S22 | S30Q | S30LB | S30S | S35S | S40 | S51 | S51G | S60 | S80 | S100 | S120 | S150 | S180 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
颜色 | - | 目测 | 白/粉色 | 灰色 | 浅绿色 | 灰色 | 浅粉色 | 灰白色 | 深灰色 | 浅蓝色 | 蓝紫色 | 浅蓝色 | 粉色 | 浅黄色 | 灰色 | 浅黄色 | 灰色 | 灰色 | 浅灰色 | 浅灰色 | 浅灰色 | 灰蓝色 |
厚度 | mm | ASTM D374 | 0.5~10.0 | 0.3 ~10.0 | 0.3 ~10.0 | 0.3 ~10.0 | 0.3 ~10.0 | 0.3 ~10.0 | 0.3 ~10.0 | 0.5 ~10.0 | 0.5~10.0 | 0.3 ~10.0 | 0.25 ~10.0 | 0.3 ~10.0 | 0.5~10.0 | 0.5~10.0 | 0.5~10.0 | 0.5~5.0 | 0.5~4.0 | 0.5~4.0 | 1.0~4.0 | 1.0~4.0 |
导热系数 | W/m ·K | ISO 22007-2 | 1 | 1.2 | 1.5 | 2 | 1.7 | 2 | 2.2 | 3 | 3 | 3 | 3.5 | 4 | 5.1 | 5.1 | 6 | 8 | 10 | 12 | 15 | 18 |
渗油率 | % | 125℃&48h | / | / | / | / | <1 | <1 | / | <1.5 | <1 | / | / | / | <1 | / | <1 | <1 | <1 | <1 | <1 | <1 |
硬度 | shoreOO | ASTM D2240 | 15 | 55 | 45 | 20 | 10 | 60 | 50 | 50 | 50 | 35 | 25 | 35 | 55 | 35 | 65 | 65 | 65 | 65 | 65 | 65 |
阻燃特性 | —— | 94 UL | 94 V-0 | 94 V-0 | 94 V-0 | 94 V-0 | 94 V-0 | 94 V-0 | 94 V-0 | 94 V-0 | 94 V-0 | 94 V-0 | 94 V-0 | 94 V-0 | 94 V-0 | 94 V-0 | 94 V-0 | 94 V-0 | 94 V-0 | 94 V-0 | 94 V-0 | 94 V-0 |
耐电压强度(@1MM) | kV/mm | ASTM D149 | ≥6.0 | ≥6.0 | ≥6.0 | ≥6.0 | ≥6.0 | ≥6.0 | ≥6.0 | ≥6.0 | ≥6.0 | ≥6.0 | ≥6.0 | ≥6.0 | ≥6.0 | ≥6.0 | ≥6.0 | ≥6.0 | ≥6.0 | ≥6.0 | ≥6.0 | ≥6.0 |
体积电阻率 | Ω ·cm | ASTM D257 | ≥1.0×1012 | ≥1.0×1012 | ≥1.0×1012 | ≥1.0×1012 | ≥1.0×1013 | ≥1.0×1012 | ≥1.0×1012 | ≥1.0×1012 | ≥1.0×1012 | ≥1.0×1012 | ≥1.0×1012 | ≥1.0×1012 | ≥1.0×1012 | ≥1.0×1012 | ≥1.0×1012 | ≥1.0×1012 | ≥1.0×1012 | ≥1.0×1012 | ≥1.0×1012 | ≥1.0×1012 |
比重 | g/cm3 | ASTM D792 | 1.6 | 1.75 | 1.85 | 2.5 | 2.2 | 2.2 | 2.5 | 3 | 3 | 3 | 3.1 | 3.1 | 3.2 | 3.1 | 3.25 | 3.5 | 3.4 | 3.3 | 3.2 | 3.2 |
介电常数 | @1MHz | ASTM D150 | 5.5 | 5.5 | 6.2 | 6.5 | 4.2 | 4.5 | 5.2 | 5.8 | 5.8 | 6 | 6.3 | 6.5 | 6.5 | 7.4 | 7.9 | 7.2 | 6.8 | 6.2 | 4.5 | 4.5 |
连续使用温度 | °C | Nystein | -40~150 | -40~150 | -40~150 | -40~150 | -40~150 | -40~150 | -40~150 | -40~150 | -40~150 | -40~150 | -40~150 | -40~150 | -40~150 | -40~150 | -40~150 | -40~150 | -40~150 | -40~150 | -40~150 | -40~150 |
RoHS安规 | —— | Nystein | YES | YES | YES | YES | YES | YES | YES | YES | YES | YES | YES | YES | YES | YES | YES | YES | YES | YES | YES | YES |
Flextein S100
Flextein S100是一种新型的、高导热性能的缝隙填充材料。其导热系数高达10W/m.k,是一款专 门为高功耗高热量高性能的应用场景而设计的导热材料。除了材料本身的高导热率,还具有良好的压缩 性...
了解更多Flextein S15SD
Flextein S15SD是一款由有机硅聚合物填充高导热填料而成的超软导热材料,其拥有1.7W/m.k导 热系数的同时,还具有低密度低渗油的产品特性。
了解更多Flextein S20D
Flextein S20D 是一款柔软且导热性能很高的缝隙填充材料。
了解更多Flextein S30LB
Flextein S30LB 是由柔软的聚合物与高导热填充剂复合而成,拥有3.0 W/m·K 的导热系数,材料 具有良好的表面粘性、可压缩性和贴服性,同时也具有超低的渗油率。
了解更多Flextein S51G
Flextein S51G 是由超柔软的聚合物与理想的填充物结合,是针对高散热需求的应用设计,自身导 热系数达到5.1W/m·K,产品具有很好的贴服性,使其可以适应各种高低不平的界面,从而将表面的热...
了解更多Flextein S180
Flextein S180是一种新型的、高导热性能的缝隙填充材料。其导热系数高达18W/m.k,是一款专 门为高功耗高热量高性能的应用场景而设计的导热材料。
了解更多Flextein S10U
Flextein S10U 是一种1.0 w/m∙k的超软抗穿刺激导热填隙材料,推荐用于需要对部件施加轻度压力的应用场合。Flextein® S10U是一种电绝缘材料,允许在需要在散热器和高温高压设备...
了解更多Flextein S12
Flextein S12 导热垫片具有高度的顺应性,可实现优异的导热性能,同时保持经济高效。专门为利用缝隙传递热量的设计方案制作,能够填充缝隙,同时覆盖住(微观)不平整的表面从而使配合部件充分接触而提...
了解更多Flextein S15
Flextein S15是由高贴服性的聚合物与理想的填充物结合,保持其经济型,同时用来维持最大热性能的低模量特性,允许其能够容易的进行加工处理。
了解更多Flextein S15S
Flextein S15S Flextein S15S是由高贴服性的聚合物与理想的填充物结合,保持其经济型,同时用来维持最大热 性能的低模量特性,允许其能够容易的进行加工处理。
了解更多Flextein S22
Flextein S22是一款柔软且导热性能很高的缝隙填充材料。在低压力的条件下即可获得良好的压缩特性和表面贴合效果,主要应用于电子通讯设备、消费电子、高级工控及医疗电子、移动及网络设备、高速海量存储...
了解更多Flextein S30Q
Flextein® S30Q 是由柔软的聚合物与高导热填充剂复合而成,拥有3.0 W/m·K 的导热系数,材料 具有良好的表面粘性、可压缩性和贴服性。
了解更多Flextein S30S
Flextein S30S具有高度的顺应性,可实现优异的导热性能,同时保持经济高效,是电子元器件理想的导热界面材料。适用各种要求严格的应用领域,利用其自身优点,适合用来填充电子元器件间的缝隙,可实现密...
了解更多Flextein S35S
Flextein S35S 是一种导热性很高的凝胶垫,具有高导热性、高压缩性和高介电强度的良好结合。用聚酰亚胺(PI)加固,该材料具有良好的抗剪切力和机械力,推荐用于底压力的应用环境。Flextein...
了解更多Flextein S40
Flextein S40是由超柔软的聚合物与理想的填充物结合,是针对高散热需求的应用设计,自身导热系数达到5.1W/m·K,产品具有很好的贴服性,使其可以适应各种高低不平的界面,从而将表面的热阻抗降至...
了解更多Flextein S51
Flextein S51 是由超柔软的聚合物与理想的填充物结合,是针对高散热需求的应用设计,自身导热系数达到5.1W/m·K,产品具有很好的贴服性,使其可以适应各种高低不平的界面,从而将表面的热阻抗降...
了解更多Flextein S60
Flextein S60是一种6.0w/m∙K的导热填隙材料,具有高度的顺应性,可实现优异的导热性能,同时保持经济高效,是电子元器件理想的导热界面材料。适用各种要求严格的应用领域,利用其自身优点,适合...
了解更多Flextein S80
Flextein S80是一种8 W/m∙K导热间隙填充材料,是由高贴服性的聚合物与理想的填充物结合,保持其经济型,同时用来维持最大热性能的低模量特性,允许其能够容易的进行加工处理。产品两侧的胶粘性能...
了解更多Flextein S150
Flextein S150是一种新型的、超高导热性能的缝隙填充材料。除了材料本身的高导热率,还具有良好的压缩性和贴服性,更易紧密贴附于电子元器件上,同时覆盖住微观不平整的表面从而使配合部件充分接触而提...
了解更多Flextein S120
FlexteinS120是一种新型的、超高导热性能的缝隙填充材料。其导热系数高达12W/m.k,是一款专门为高功耗高 热量高性能的应用场景而设计的导热材料。除了材料本身的高导热率,还具有良好的压缩性和...
了解更多