Flextein™ TG860

FlexteinTM TG860是一款高性能流体型导热界面材料,适用于厚度变化较大的散热模组或元器件。其固有的胶粘特性,无需粘合层,同时具有良好的润湿性,使配合部件充分接触而提高热传导效率。其不需要经过模切,可直接点胶在发热器件和散热器/壳体之间,可替代导热垫片,提升导热性能并降低成本。
不同于导热硅脂,FlexteinTM TG860导热凝胶无沉降、无流淌现象,适用于点胶设备、丝网印刷或刮涂。
特性 应用 性能参数 曲线
  • 导热系数6.0 W/m·K
  • 极低应力与低热阻的完美结合
  • 高耐候性和可靠性
  • 充分固化,永不变干
  • 易于点胶,良好的可塑性,可替代导热硅脂使用

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