EFOG系列 PI包覆硅胶泡棉SMD

FOG系列是贴片导电硅橡胶泡绵，它可用SMT自或其他设备焊接或粘结于基材上。FOG 在回流焊接后仍具有良好的导电性和优良的弹性。本产品可做EMI材料使用，也可作为机械缓冲垫。FOG的特点在于其优秀的弹力及回弹性能，像橡胶一样不会被损坏也不会变形。此外，由于具有可压缩性，使其在不同材料和基材上都具有良好的接触性。FOG 可以替代 常规的EMI垫片(用胶带),铜弹簧片及涂料垫片。另外，由于可以通过真空进行回流焊接，它可以提高 产量及可靠性。根据使用材料及结构不同，FOG系列可提供多种规格以供选择。

Product Description Product Description

产品特性 

  • 低阻抗，回流焊接强度高。
  • 优良的弹性及回复力。
  • 可以提高产量并重复使用。
  • 可提供多种尺寸供选择。
  • 产品符合环保要求。
  • 耐高温，阻燃。
  • 优良的缓冲保护、耐化学性特性。

 

产品应用 

  • LCD、PDP、手机、导航仪、显示器、FPCB、天线
  • 触摸屏等电子消费领域中电气接地、电气接触
  • EMI/ESD方案
  • 产品冲击和震动方案

 

 

 

产品配制

  • 可根据客户要求进行截面定制和长度裁切

 

产品定制结构

回流焊

        

 
FC@特性 FC@检测值 FC@测试标准
颜色 银色 目测
厚度 1-20(mm) /
硬度 60±5（Shore C）
ASTM D2240
垂直电阻 ≤0.05(Ω) ASTM F390
表面电阻 ≤0.05(Ω/inch2) ASTM F390
瞬间耐温 400(℃) GB/T 2423.2
长期耐温 -40~150(℃) GB/T 2423.2
阻燃性能 V0 UL 94
压缩力值 ≤1.24(N/mm) 30%
≤2.16(N/mm) 50%
压缩永久变形量 ≤5% MIL-STD-202
回弹率 ＞90（%） ASTM D3574
可靠性 双85,2000h --
ROHS 符合ROHS要求 IEC62321
焊接强度 ≥500（ gf/cm） /