FOG系列是贴片导电硅橡胶泡绵,它可用SMT自或其他设备焊接或粘结于基材上。FOG 在回流焊接后仍具有良好的导电性和优良的弹性。本产品可做EMI材料使用,也可作为机械缓冲垫。FOG的特点在于其优秀的弹力及回弹性能,像橡胶一样不会被损坏也不会变形。此外,由于具有可压缩性,使其在不同材料和基材上都具有良好的接触性。FOG 可以替代 常规的EMI垫片(用胶带),铜弹簧片及涂料垫片。另外,由于可以通过真空进行回流焊接,它可以提高 产量及可靠性。根据使用材料及结构不同,FOG系列可提供多种规格以供选择。
产品特性
产品应用
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产品配制
产品定制结构 回流焊
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FC@特性 | FC@检测值 | FC@测试标准 |
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颜色 | 银色 | 目测 |
厚度 | 1-20(mm) | / |
硬度 | 60±5(Shore C) | |
ASTM D2240 | ||
垂直电阻 | ≤0.05(Ω) | ASTM F390 |
表面电阻 | ≤0.05(Ω/inch2) | ASTM F390 |
瞬间耐温 | 400(℃) | GB/T 2423.2 |
长期耐温 | -40~150(℃) | GB/T 2423.2 |
阻燃性能 | V0 | UL 94 |
压缩力值 | ≤1.24(N/mm) | 30% |
≤2.16(N/mm) | 50% | |
压缩永久变形量 | ≤5% | MIL-STD-202 |
回弹率 | >90(%) | ASTM D3574 |
可靠性 | 双85,2000h | -- |
ROHS | 符合ROHS要求 | IEC62321 |
焊接强度 | ≥500( gf/cm) | / |