FOG系列是贴片导电硅橡胶泡绵，它可用SMT自或其他设备焊接或粘结于基材上。FOG 在回流焊接后仍具有良好的导电性和优良的弹性。本产品可做EMI材料使用，也可作为机械缓冲垫。FOG的特点在于其优秀的弹力及回弹性能，像橡胶一样不会被损坏也不会变形。此外，由于具有可压缩性，使其在不同材料和基材上都具有良好的接触性。FOG 可以替代 常规的EMI垫片(用胶带),铜弹簧片及涂料垫片。另外，由于可以通过真空进行回流焊接，它可以提高 产量及可靠性。根据使用材料及结构不同，FOG系列可提供多种规格以供选择。