科蓝柏导热灌封胶——模块电源“守护者”

模块电源是可以直接贴装在印刷电路板上的电源供应器，其特点是可为专用集成电路（ASIC）、数字信号处理器 (DSP)、微处理器、存储器、现场可编程门阵列 (FPGA) 及其他数字或模拟负载提供供电。因此模块电源广泛用于交换设备、接入设备、移动通讯、微波通讯以及光传输、路由器等通信领域和汽车电子、航空航天等。

模块电源需要具备高可靠性，具有过热、过电压和过电流保护等功能，减少设备故障的可能性。随着电子产品快速发展，模块电源的体积越来越小，功率密度越来越高，发热量也越来越大，如何做好高功率模块电源的热管理变得尤为重要。

科蓝柏具备多样化的热管理解决方案，其高导热有机硅灌封胶可以有效的解决模块电源发热量大的问题，并可保证模块电源具备优异的电气绝缘性。

导热灌封胶常见的应用挑战：

1.流动性低难以实现有效灌封：

同等导热率的灌封胶，流动性低的不能有效填充元器件间的细小缝隙，界面的空气间隙导致元器件整体热阻难以降低，导热效果不理想。

2.灌封胶硬度高、内应力大造成敏感元器件损伤：

弹性模量和线性热膨胀系数较大的灌封胶材料所产生的较大内应力会对敏感元器件产生较大应力，导致元器件损伤不能正常工作。

3.容易沉降：

高导热系数的灌封胶，随着填料量的增加，不可避免容易出现填料沉降的现象，严重的甚至出现结团，导致无法正常使用。

科蓝柏灌封胶特点：

1. 高导热性：

科蓝柏拥有导热率2W-4W，粘度4500-18000CPS的产品，可以满足客户不同的热管理需求。

2. 流动性好：

低粘度的特点使得科蓝柏灌封胶拥有良好的流动性，可更好填充线圈及元器件不规则的间隙及克服零件的公差。

3. 抗沉降性：

科蓝柏灌封胶独特的配方设计，使得产品拥有良好的抗沉降性能，更佳的工艺性。

科蓝柏与国际知名品牌对比：

经过严格的测试，在同样的导电系数下，科蓝柏灌封胶可以完全与国际知名品牌媲美。

在军用电源领域科蓝柏产品与某市售国外知名品牌的对比

科蓝柏有机硅灌封胶可以有效的保护模块电源敏感的电子元器件和模组，提供阻燃、耐高温和永久弹性等关键功能特性，保证模块电源在更安全、可靠的环境下稳定运行。