雷兹盾&科蓝柏邀请函|2023第十届深圳国际导热散热材料及设备展会

随着5G大规模商用推进，半导体、移动通讯、物联网、人工智能等消费电子产品向高功率、高集成、轻薄化和智能化方向加速发展，这对导热、散热材料提出更高的要求。

为避免过热带来的器件失效，导热硅脂、导热凝胶、石墨导热片、热管等技术相继出现、持续演进，导热散热材料已经成为5G时代电子器件的“硬需求”。

CIME2023第十届深圳国际导热散热材料及设备展览会将于2023年8月29日-31日深圳国际会展中心(新馆7号馆)召开。

届时，雷兹盾携合作伙伴科蓝柏将在7号馆-7C13恭候您的莅临!

雷兹盾中国专注于高可靠性的电磁屏蔽，热管理和胶黏材料的研发、生产和销售。成立伊始，我们就以“简洁、专注、卓越”作为公司经营理念，依靠其性能卓越的系列产品，简洁高效的反应速度，以及全球化的市场布局，为客户提供从设计到最终产品测试的整体EMI、热管理和密封粘接解决方案。

雷兹盾一直致力于产品的研发与创新，在全球拥有多个销售和研发中心，精准配合客户的科技蓝图，以创新科技为客户提供材料解决方案。多年来，雷兹盾的产品被广泛应用于无线通信设备，数据中心，汽车电子，消费终端，工业工控等多个领域，深得客户的信任和认可。

作为雷兹盾的合作伙伴，科蓝柏致力于开发高品质胶黏剂及灌封材料，涵盖丙烯酸、聚氨酯、环氧及有机硅等四种化学体系。

自成立以来，科蓝柏就秉持以用户为核心，依靠其出众的研发能力，性能卓越的产品系列，简洁高效的反应速度以及全球化的市场布局，为客户提供从设计到最终产品应用的整体化解决方案。

科蓝柏在胶黏剂及灌封产品的研发和生产方面，拥有一批在胶粘剂行业十多年经验的优秀从业人员，目前拥有结构胶、灌封胶、填缝胶和密封胶四大系列产品，在汽车、高铁、航空航天、工业工控等行业被广泛地用于结构粘接、导热和密封应用；尤其是动力电池系统热管理和粘接应用、传感器、电源、变压器以及其他重要的电子/电器设备领域，其优异的粘接性能甚至可以替代铆接、焊接工艺。同时可以根据客户应用需求量身定制。